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厂家型号

MICROLEADFRAME

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3

功能描述

Saw MLF PEL (Plated End Lead) Package

数据手册

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生产厂商

Amkor Technology,Inc.

简称

amkor

中文名称

官网

LOGO

更新时间:2024-5-23 10:31:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
23+
SOP
16567
正品:QQ;2987726803
MT29C8G96MAZBADJV-5WT
23+
MCP8Gb+4Gb-51.7V-1.95VVF
589610
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N/A
8050
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123000
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  • ANADIGICS
  • ANALOGICTECH

Amkor Technology,Inc.

中文资料: 48条

AmkorTechnology,Inc.是全球最大的外包半导体封装和测试服务提供商之一。Amkor成立于1968年,率先开展IC封装和测试外包业务,现在是全球250多家领先半导体公司,代工厂和电子OEM的战略制造合作伙伴。Amkor的运营基地包括1000万平方英尺的建筑面积,生产设施,产品开发中心以及位于亚洲,欧洲和美国主要电子制造地区的销售和支持办事处。