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ZMM9V1中文资料
ZMM9V1产品属性
- 类型
描述
- 型号
ZMM9V1
- 制造商
HTSEMI
- 制造商全称
Shenzhen Jin Yu Semiconductor Co., Ltd.
- 功能描述
SILICON PLANAR ZENER DIODES
更新时间：2024-5-26 9:20:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST |
2020+ |
原厂原装正品 |
8000 |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
|||
ST |
2021+ |
原厂原封装 |
93628 |
原装进口现货 假一罚百 |
|||
国产 |
20+ |
DO-213AA |
5000 |
原装进口假一罚十 |
|||
ST |
21+ |
BGA |
5000 |
专营原装正品现货,当天发货,可开发票! |
|||
ST/意法 |
23+ |
LL-34 |
2000 |
全新原装深圳仓库现货有单必成 |
|||
ST(先科) |
23+ |
LL-34 |
10000 |
只做原装现货 假一赔万 |
|||
ST |
21+ |
10560 |
十年专营,原装现货,假一赔十 |
||||
ST |
2022+ |
LL34-9.1V |
685000 |
一站配单原装现货 |
|||
TASUND/泰盛达 |
2015+ |
LL-34 |
350000 |
||||
ST/意法 |
LL34 |
7906200 |
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Shenzhen Jin Yu Semiconductor Co., Ltd. 深圳市金誉半导体股份有限公司
中文资料: 1401条
深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年，是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业，主要从事功率器件、分立器件、集成电路以及应用解决方案的研发设计、集成电路芯片的先进封装、测试和销售，并面向全球提供半导体产品&服务，包括BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多个集成电路封装产品系列。广泛应用于储能、通讯电源、充电桩、PD快充、智能家居、电动工具、消费电子、工控设备、通讯领域、汽车电子等领域。
