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BC550中文资料

厂家型号

BC550

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34.62Kbytes

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1

功能描述

EPITAXIAL PLANAR NPN TRANSISTOR

两极晶体管 - BJT NPN 45V 100mA HFE/8

数据手册

下载地址一下载地址二

生产厂商

KEC CORPORATION

简称

KEC

中文名称

KEC株式会社官网

LOGO

BC550产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    BC550

  • 功能描述

    两极晶体管 - BJT NPN 45V 100mA HFE/8

  • RoHS

  • 制造商

    STMicroelectronics

  • 晶体管极性

    PNP 集电极—基极电压

  • VCBO

    集电极—发射极最大电压

  • VCEO

    - 40 V 发射极 - 基极电压

  • VEBO

    - 6 V

  • 增益带宽产品fT

    直流集电极/Base Gain hfe

  • Min

    100 A

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    PowerFLAT 2 x 2

更新时间:2024-5-25 9:30:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
onsemi(安森美)
23+
TO-92-3
1612
原厂订货渠道,支持BOM配单一站式服务
Taiwan
24+
TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)
30000
晶体管-分立半导体产品-原装正品
ON(安森美)
23+
N/A
589610
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FSC
TO-92
1798
Fairchild
23+
TO-92
7750
全新原装优势
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05+
原厂原装
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只做全新原装真实现货供应
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23+
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19960
只做进口原装,终端工厂免费送样
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16+
原厂封装
10000
全新原装正品,代理优势渠道供应,欢迎来电咨询
原厂
2020+
1590
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可
23+
N/A
30050
正品授权货源可靠

BC550CTA 价格

参考价格:¥0.1419

型号:BC550CTA 品牌:Fairchild 备注:这里有BC550多少钱,2024年最近7天走势,今日出价,今日竞价,BC550批发/采购报价,BC550行情走势销售排排榜,BC550报价。

BC550 晶体管资料

  • BC550(B,C)别名:BC550(B,C)三极管、BC550(B,C)晶体管、BC550(B,C)晶体三极管

  • BC550(B,C)生产厂家:德国AEG公司_德国椤茨标准电器公司_英国Mullard有限

  • BC550(B,C)制作材料:Si-NPN

  • BC550(B,C)性质:通用型 (Uni)_低噪放大 (ra)

  • BC550(B,C)封装形式:直插封装

  • BC550(B,C)极限工作电压:50V

  • BC550(B,C)最大电流允许值:0.2A

  • BC550(B,C)最大工作频率:300MHZ

  • BC550(B,C)引脚数:3

  • BC550(B,C)最大耗散功率:0.5W

  • BC550(B,C)放大倍数:β=900

  • BC550(B,C)图片代号:A-23

  • BC550(B,C)vtest:50

  • BC550(B,C)htest:300000000

  • BC550(B,C)atest:.2

  • BC550(B,C)wtest:.5

  • BC550(B,C)代换 BC550(B,C)用什么型号代替:BC184,BC384,BC414,3DG120D,

KEC相关电路图

  • KEISO
  • KELLER
  • KEMET
  • KENDALLHOWARD
  • KEPONT
  • KERSEMI
  • KEXIN
  • KEYSIGHT
  • KEYSTONE
  • KIA
  • KINETIC
  • KINGBOARD

KEC CORPORATION KEC株式会社

中文资料: 7532条

自从1969年创业以来,在半导体领域独辟蹊径的匠人企业KEC,通过几十年不断的技术开发与经营革新,不但在品质上赢得了国内外知名电子企业的普遍信赖,其优秀的技术能力也受到广泛的认可。得益于当前迅猛推进的电子设备的数字整合(digitalconvergence),通讯与IT技术的融合,以及汽车电子化等,各种半导体的需求与市场将会大大扩大。2004年,作为未来发展的引擎KEC决定进军MOS领域,秉承‘2010年SSTR市场占有率世界第一,销售额1兆元’的目标,KEC夜以继日地开拓着世界市场.从世界超小表面贴装型半导体封装(semiconductorpackage)与世界最初研制出的超节电型元件、以及