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BC637中文资料
BC637产品属性
- 类型
描述
- 型号
BC637
- 功能描述
两极晶体管 - BJT TO-92 NPN GP AMP
- RoHS
否
- 制造商
STMicroelectronics
- 晶体管极性
PNP 集电极—基极电压
- VCBO
集电极—发射极最大电压
- VCEO
- 40 V 发射极 - 基极电压
- VEBO
- 6 V
- 增益带宽产品fT
直流集电极/Base Gain hfe
- Min
100 A
- 安装风格
SMD/SMT
- 封装/箱体
PowerFLAT 2 x 2
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
PHILIP |
13+ |
TO-92 |
22258 |
原装分销 |
|||
PH |
2017+ |
TO-92 |
42558 |
深圳香港代理原装现货库存(美国-日本-台湾)可开正规增 |
|||
FSC |
1436+ |
TO-92 |
30000 |
绝对原装进口现货可开增值税发票 |
|||
FSC |
05+ |
原厂原装 |
10679 |
只做全新原装真实现货供应 |
|||
PH |
02+ |
TO-92 |
4985 |
绝对低价现货!样品可售 |
|||
09+ |
TO-92 |
50000 |
|||||
SIEMENS |
2020+ |
TO92 |
9965 |
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可 |
|||
PHILIPS |
17+ |
TO-92 |
6200 |
||||
SIE |
16+ |
原厂封装 |
4000 |
原装现货假一罚十 |
|||
FAIRCHILD |
23+ |
NA |
19960 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
BC637RL1G 价格
参考价格:¥0.3347
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- CY14B104LA-ZS25XI
- CY14B104NA-BA25XIT
- CY14B104NA-ZSP25XIT
- CY14B108K-ZS45XIT
- CY14B108L-ZS25XI
- CY14B108N-BA45XI
- CY14B256Q
- CY14B256Q1A-SXI
- CY14MB064J2-SXIT
- CY14V101LA
- CY14V104LA-BA45XIT
- CY14V104NA-BA25XIT
- CY14V104NA-BA45XI
- CY22150
- CY23EP05
- CY23EP05SXC-1H
- CY23EP05SXC-1HT
- CY23EP05SXI-1HT
- CY2410
- CY2410-1
- CY2545CXXXT
- CY8CLED01D01-56LTXQ
- CY8CLED03D02-56LTXI
BC637 晶体管资料
BC637(-6...-10)别名:BC637(-6...-10)三极管、BC637(-6...-10)晶体管、BC637(-6...-10)晶体三极管
BC637(-6...-10)生产厂家:德国AEG公司_德国西门子AG公司_德国凡尔伏公司
BC637(-6...-10)制作材料:Si-NPN
BC637(-6...-10)性质:低频或音频放大 (LF)_TR_输出极 (E)
BC637(-6...-10)封装形式:直插封装
BC637(-6...-10)极限工作电压:60V
BC637(-6...-10)最大电流允许值:1A
BC637(-6...-10)最大工作频率:<1MHZ或未知
BC637(-6...-10)引脚数:3
BC637(-6...-10)最大耗散功率:0.8W
BC637(-6...-10)放大倍数:
BC637(-6...-10)图片代号:A-20
BC637(-6...-10)vtest:60
BC637(-6...-10)htest:999900
- BC637(-6...-10)atest:1
BC637(-6...-10)wtest:.8
BC637(-6...-10)代换 BC637(-6...-10)用什么型号代替:BC487,BC537,3DK14C,
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KEC CORPORATION KEC株式会社
自从1969年创业以来,在半导体领域独辟蹊径的匠人企业KEC,通过几十年不断的技术开发与经营革新,不但在品质上赢得了国内外知名电子企业的普遍信赖,其优秀的技术能力也受到广泛的认可。得益于当前迅猛推进的电子设备的数字整合(digitalconvergence),通讯与IT技术的融合,以及汽车电子化等,各种半导体的需求与市场将会大大扩大。2004年,作为未来发展的引擎KEC决定进军MOS领域,秉承‘2010年SSTR市场占有率世界第一,销售额1兆元’的目标,KEC夜以继日地开拓着世界市场.从世界超小表面贴装型半导体封装(semiconductorpackage)与世界最初研制出的超节电型元件、以及