位置:KF80N08P > KF80N08P详情
KF80N08P中文资料
KF80N08P产品属性
- 类型
描述
- 型号
KF80N08P
- 制造商
KEC
- 制造商全称
KEC(Korea Electronics)
- 功能描述
TO-220AB PACKAGE
更新时间:2024-5-24 14:00:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
KEC |
10+ |
TO-220 |
340 |
全新原装,支持实单,假一罚十,德创芯微 |
|||
KEC |
10+ |
TO-220 |
440 |
全新原装 实单必成 |
|||
KEC |
23+ |
NA/ |
3590 |
原装现货,当天可交货,原型号开票 |
|||
KEC |
23+ |
TO-220 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
KEC |
21+ |
TO-220 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
KEC |
21+ |
TO-220 |
10000 |
原装现货假一罚十 |
|||
KEC |
2022 |
TO-220 |
80000 |
原装现货,OEM渠道,欢迎咨询 |
|||
KEC |
10+ |
TO-220 |
340 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
KEC/KEC CORPORATION/KEC株式会 |
21+ |
TO-220 |
340 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
|||
kec |
dc09 |
原厂封装 |
50 |
INSTOCK:50/tube/to220 |
KF80N08P 资料下载更多...
KF80N08P 芯片相关型号
- 7MBR100SB060
- 7MBR100VN120-50
- 7MBR150VR060-50
- 7MBR50SD120
- 7MBR75SB060
- 7MBR75VN120-50
- 7MBR75VP060-50
- ACZ09BR1E-12FD120C
- ACZ09BR1E-15FD120C
- ACZ09BR1E-15KQD120C
- ACZ09BR1E-20KQD120C
- ACZ09BR2E-10.5FD120C
- ACZ09BR2E-20FA120C
- ACZ09BR2E-25FA120C
- ACZ09BR2E-25SA120C
- ACZ09NBR1E-20FD120C
- ACZ09NBR2E-10.5SD120C
- DF57-6P-1.2V
- ERA81-004
- ERA84-009
- ERC81-006
- FA-128
- FA-238V_10
- F-XASI
- KIC3211TSN12A
- KIC3211TSN16A
- KIC3211TSN18A
- KMA3D6N20SA
- MC-306_10
- TL3300AF320Q
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
KEC CORPORATION KEC株式会社
自从1969年创业以来,在半导体领域独辟蹊径的匠人企业KEC,通过几十年不断的技术开发与经营革新,不但在品质上赢得了国内外知名电子企业的普遍信赖,其优秀的技术能力也受到广泛的认可。得益于当前迅猛推进的电子设备的数字整合(digitalconvergence),通讯与IT技术的融合,以及汽车电子化等,各种半导体的需求与市场将会大大扩大。2004年,作为未来发展的引擎KEC决定进军MOS领域,秉承‘2010年SSTR市场占有率世界第一,销售额1兆元’的目标,KEC夜以继日地开拓着世界市场.从世界超小表面贴装型半导体封装(semiconductorpackage)与世界最初研制出的超节电型元件、以及