位置:KIA78R030ZF/ZPI > KIA78R030ZF/ZPI详情
KIA78R030ZF/ZPI中文资料
KIA78R030ZF/ZPI产品属性
- 类型
描述
- 型号
KIA78R030ZF/ZPI
- 制造商
KEC
- 制造商全称
KEC(Korea Electronics)
- 功能描述
BIPOLAR LINEAR INTEGRATED CIRCUIT
更新时间:2024-5-28 16:32:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
KEC |
NA |
8560 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
||||
KEC |
2018+ |
TO252 |
6528 |
只做原装正品假一赔十!只要网上有上百分百有库存放心 |
|||
KEC |
22+23+ |
TO252 |
75912 |
绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货 |
|||
KEC |
1845+ |
TO252 |
5790 |
只做原装!量大可以订货!特价支持实单! |
|||
KEC |
12+PBF |
TO-252-5 |
1578 |
现货 |
|||
KEC |
23+ |
TO-252-5 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
KEC |
21+ |
TOT252 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
KEC |
21+ |
TO-252-5 |
10000 |
原装现货假一罚十 |
|||
KEC |
2022 |
TO-252-5 |
80000 |
原装现货,OEM渠道,欢迎咨询 |
|||
KEC |
2022+ |
TO-252-5 |
1578 |
原厂代理 终端免费提供样品 |
KIA78R030ZF/ZPI 资料下载更多...
KIA78R030ZF/ZPI 芯片相关型号
- 3210583
- A7CN-2M-1
- CNS-DBP-ALR-41-B-1
- CNS-DBP-BLR-41-B-1
- CNS-SBP-BL41-A
- CNS-SBP-EL11-A
- CNS-STP-DL41-A
- CS1W-CLK12-V1
- CTMD4P-4V5SAO1500
- CTMD6P-3V5SAO1500
- E2V-X8B1
- E3T-ST22
- E3X-SRT21
- E4PA-N
- E50A2CS
- HSCSAND006BG2A5
- HSCSANN006BG2A5
- HSCSNNN006BG2A5
- KIA7910P
- KIA7920P
- LP15
- LP2S1BLKREDN
- SL-SMT3.5/23/180F
- ZP4-095-32-G2
- ZP4-105-32-G2
- ZP5-090-14-G2
- ZP5-120-14-G2
- ZP5-140-13-G2
- ZP5-150-13-G2
- ZP5-170-13-G2
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
KEC CORPORATION KEC株式会社
自从1969年创业以来,在半导体领域独辟蹊径的匠人企业KEC,通过几十年不断的技术开发与经营革新,不但在品质上赢得了国内外知名电子企业的普遍信赖,其优秀的技术能力也受到广泛的认可。得益于当前迅猛推进的电子设备的数字整合(digitalconvergence),通讯与IT技术的融合,以及汽车电子化等,各种半导体的需求与市场将会大大扩大。2004年,作为未来发展的引擎KEC决定进军MOS领域,秉承‘2010年SSTR市场占有率世界第一,销售额1兆元’的目标,KEC夜以继日地开拓着世界市场.从世界超小表面贴装型半导体封装(semiconductorpackage)与世界最初研制出的超节电型元件、以及