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KMB6D6N30中文资料

厂家型号

KMB6D6N30

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371.44Kbytes

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1

功能描述

FLP-8 PACKAGE

数据手册

下载地址一下载地址二

生产厂商

KEC CORPORATION

简称

KEC

中文名称

KEC株式会社官网

LOGO

KMB6D6N30产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    KMB6D6N30

  • 制造商

    KEC

  • 制造商全称

    KEC(Korea Electronics)

  • 功能描述

    FLP-8 PACKAGE

更新时间:2024-5-25 11:00:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
KEC
23+
SOP8
50000
全新原装正品现货,支持订货
KEC
21+
SOP8
10000
原装现货假一罚十
KEC
2022
SOP8
80000
原装现货,OEM渠道,欢迎咨询
KEC
22+
SOP-8
5000
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、
KEC
23+
NA/
500
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
KEC
23+
SOP
8890
价格优势/原装现货/客户至上/欢迎广大客户来电查询
KEC
23+
NA
19960
只做进口原装,终端工厂免费送样
KEC
07+P
SOP-8
1400
库存刚更新加微13425146986
KEC
SOP-8
265209
假一罚十原包原标签常备现货!
KEC
2017+
SOP8
35689
深圳香港代理原装现货库存(美国-日本-台湾)可开正规增

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  • KINGBOARD

KEC CORPORATION KEC株式会社

中文资料: 7532条

自从1969年创业以来,在半导体领域独辟蹊径的匠人企业KEC,通过几十年不断的技术开发与经营革新,不但在品质上赢得了国内外知名电子企业的普遍信赖,其优秀的技术能力也受到广泛的认可。得益于当前迅猛推进的电子设备的数字整合(digitalconvergence),通讯与IT技术的融合,以及汽车电子化等,各种半导体的需求与市场将会大大扩大。2004年,作为未来发展的引擎KEC决定进军MOS领域,秉承‘2010年SSTR市场占有率世界第一,销售额1兆元’的目标,KEC夜以继日地开拓着世界市场.从世界超小表面贴装型半导体封装(semiconductorpackage)与世界最初研制出的超节电型元件、以及