位置:KP11N60D > KP11N60D详情
KP11N60D中文资料
KP11N60D产品属性
- 类型
描述
- 型号
KP11N60D
- 制造商
KEC
- 制造商全称
KEC(Korea Electronics)
- 功能描述
N CHANNEL MOS FIELD EFFECT TRANSISTOR
更新时间:2024-5-24 10:37:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
KEC |
23+ |
SOT-252 |
12300 |
全新原装真实库存含13点增值税票! |
|||
KEC |
2021+ |
TO-252 |
9000 |
原装现货,随时欢迎询价 |
|||
KEC |
23+ |
SOT-252 |
10000 |
公司只做原装正品 |
|||
KEC |
2022+ |
TO-252 |
50000 |
原厂代理 终端免费提供样品 |
|||
KEC |
2022+ |
TO-252 |
79999 |
||||
KEC |
23+ |
SOT-252 |
6000 |
原装正品,支持实单 |
|||
KEC-株式会社 |
24+25+/26+27+ |
TO-252-3 |
78800 |
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
|||
KEC |
22+ |
TO-252 |
20000 |
深圳原装现货正品有单价格可谈 |
|||
KEC |
22+ |
DPAK(1) |
50000 |
原装正品.假一罚十 |
|||
KEC |
23+ |
TO-252 |
105794 |
KP11N60D 资料下载更多...
KP11N60D 芯片相关型号
- 1808AC101MAT9A
- 1808JA224MAT9A
- 1808WA224MAT9A
- 1808WC101MAT9A
- 1808WC102MAT9A
- 1SMA5921-AU_BU_10001
- 1SMB3EZ56-AU_B0_00001
- 1SMB5921-AU_SU_10001
- 22205C225M4Z4A
- 22206F225K4Z4A
- 2220ZC225K4Z4A
- 7101L3Y3V81BE
- BAS40-AU_F2_10001
- BAT54-AU_BX_10001
- BAW56W-AU_B1_10001
- BAW56W-AU_LU_10001
- E201L3YARE
- E201MD1ZRE
- E201MYWRE
- E201SD9ZRE
- ET03S1D1WSE
- ET03S1F1CSE
- OD-469L_13
- OD-666_13
- P1AFS600-1FGG256Y
- S101C21SS02NQE
- WX26B_13
- XC9261A10CPR-G
- XC9261A13DPR-G
- XC9261A34CPR-G
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
KEC CORPORATION KEC株式会社
自从1969年创业以来,在半导体领域独辟蹊径的匠人企业KEC,通过几十年不断的技术开发与经营革新,不但在品质上赢得了国内外知名电子企业的普遍信赖,其优秀的技术能力也受到广泛的认可。得益于当前迅猛推进的电子设备的数字整合(digitalconvergence),通讯与IT技术的融合,以及汽车电子化等,各种半导体的需求与市场将会大大扩大。2004年,作为未来发展的引擎KEC决定进军MOS领域,秉承‘2010年SSTR市场占有率世界第一,销售额1兆元’的目标,KEC夜以继日地开拓着世界市场.从世界超小表面贴装型半导体封装(semiconductorpackage)与世界最初研制出的超节电型元件、以及