位置：KTD2511CECE-TR > KTD2511CECE-TR详情
KTD2511CECE-TR中文资料
更新时间：2024-5-28 16:16:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
KINETIC |
24+25+/26+27+ |
DFN-8.贴片 |
36218 |
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
|||
KINETIC |
23+ |
QFN |
90000 |
只做原厂渠道价格优势可提供技术支持 |
|||
KINETIC/芯凯 |
22+ |
QFN |
50000 |
只做原装正品,假一罚十,欢迎咨询 |
|||
KINETIC/芯凯 |
23+ |
QFN |
89630 |
当天发货全新原装现货 |
|||
KINETIC/芯凯 |
15+ |
QFN |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|||
KINETIC |
21+ |
SOT23-6 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
KINETIC |
21+ |
SOT23-6 |
10000 |
原装现货假一罚十 |
|||
KINETIC |
21+ |
SOT23-6 |
107470 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
|||
KINETIC |
14+ |
SOT23-6 |
270 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
KINETIC |
2016+ |
SOT23-6 |
3000 |
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票! |
KTD2511CECE-TR 资料下载更多...
KTD2511CECE-TR 芯片相关型号
- 20MR11/NF20
- 20MR16/NF35
- 4605K-106-2222FCA
- 4611K-106-2222FCA
- 4613K-106-2222FCA
- 845-024-525-812
- ADC0829CCN
- BP04RYT
- BP07YT
- C056T102M1X5CA
- C202G102B5CJ5CR
- HLMP-CW12-XY0DD
- HLMP-CW36-XY0DD
- IDT70T653MS12BCI
- IDT70T653MS15BCI
- IDTQS74FCT2841CTSO
- KSY10
- KTD2511DECE-TR
- KTD2511DEHD-TR
- MR6-188
- P1818G-08TR
- P1820E-08TR
- P1820F-08TR
- S-80808CNPF-B9MTFG
- S-80820CLPF-B9MTFG
- S-80880CNPF-B9MTFG
- SB5U12-12
- V300B15E375B1
- VSB-18SMB
- VSB-24MB
KINETIC相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Kinetic Technologies. 芯凯电子科技
中文资料: 492条
关于我们 芯凯电子专注于电源、保护、视频/音频接口和信号完整性领域，设计、开发和销售特有的创新、高性能模拟和混合信号集成电路，服务于消费电子、通信、工业、汽车和企业市场。我们的核心产品支撑在 “每个端口背后”，提供管理、保护、调节和电源监测的解决方案，满足客户系统设计中对USB Type-C、DisplayPort™、HDMI™、以太网和其他电源接口日益增长的需求。凭籍优良的信号完整性技术，我们同时为用户提供高速数据端口转换产品及应用解决方案。 通过特有的电路设计技术和半导体工艺，我们的产品及应用解决方案在提供更好性能的同时，还可以大大消除外部元件、缩小封装尺寸、减少噪音、保护电子负载
