位置:PMEG4010B > PMEG4010B详情
PMEG4010B中文资料
PMEG4010B产品属性
- 类型
描述
- 型号
PMEG4010B
- 制造商
NXP Semiconductors
- 功能描述
DIODE SCHOTTKY SOD-323
- 制造商
NXP Semiconductors
- 功能描述
DIODE, SCHOTTKY, SOD-323
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
NEXPERIA |
22+ |
N/A |
2633 |
查现货到京北通宇商城 |
|||
安世(Nexperia) |
23+ |
SOD-323 |
8454 |
||||
NEXPERIA |
2425+ |
SOD-323 |
96500 |
包邮,有问必回,专注现货,Q.微.恭候,备货HK仓 |
|||
NEXPERIA |
23+ |
SOD323 |
12524 |
原装正品,现货库存,1小时内发货 |
|||
NEXP |
24+ |
SOD323 |
45000 |
热卖优势现货 |
|||
NXP |
16+ |
SOD323 |
16550 |
进口原装现货/价格优势! |
|||
SOD23 |
22+ |
PHILIPS |
5000 |
专业分销!只做原装现货价优一手货源 |
|||
Nexperia |
21+ |
SOD323 |
300000 |
||||
NEXPERIA |
22+ |
原厂 |
32000 |
||||
NEXPERIA |
2339+ |
SOD323 |
32280 |
原装现货 假一罚十!十年信誉只做原装! |
PMEG4010BEV,115 价格
参考价格:¥0.3545
PMEG4010B 资料下载更多...
PMEG4010B 芯片相关型号
- 3000-12X4-950M
- 47053-12
- 896-034-540-603
- BD42530EFJ-C
- HF115F-A/024-1ZS3BF
- HF115F-A/024-1ZS3BGF
- ISL97636
- IXFH15N100Q
- IXFH15N60
- IXFH15N80Q
- PHP00805E1000BST1
- PHP00805E1001BST1
- PHP00805E1002BST1
- PHP00805E10R0BST1
- PHP00805E4020BST1
- PHP00805E4021BST1
- PHP00805E40R2BST1
- PHP00805E4990BST1
- PHP00805E4991BST1
- PHP00805E49R9BST1
- PMEG4010B
- STL36DN6F7
- VO0600T
- VO0601T
- VO0601-X001T
- VO0611T
- VO0631T
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Kinetic Technologies. 芯凯电子科技
关于我们 芯凯电子专注于电源、保护、视频/音频接口和信号完整性领域,设计、开发和销售特有的创新、高性能模拟和混合信号集成电路,服务于消费电子、通信、工业、汽车和企业市场。我们的核心产品支撑在 “每个端口背后”,提供管理、保护、调节和电源监测的解决方案,满足客户系统设计中对USB Type-C、DisplayPort™、HDMI™、以太网和其他电源接口日益增长的需求。凭籍优良的信号完整性技术,我们同时为用户提供高速数据端口转换产品及应用解决方案。 通过特有的电路设计技术和半导体工艺,我们的产品及应用解决方案在提供更好性能的同时,还可以大大消除外部元件、缩小封装尺寸、减少噪音、保护电子负载