传感器LSM6DSOX原装现货

时间:2019-11-21 14:55:00

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LSM6DSOX : 传感器芯片。公司优势库存。

Inemo 6 DoF惯性测量单元(IMU),具有机器学习核心、有限状态机和先进的数字功能。适用于电池操作的物联网、游戏、可穿戴和消费类电子产品。超低功耗,高精度.

概述

LSM6DSOX是一个包内系统,配备了三维数字加速度计和三维数字陀螺仪,在高性能模式下提高了0.55mA的性能,并为消费者提供了最优的运动体验。

LSM6DSOX支持主要的操作系统需求,为动态数据批处理提供了真正的、虚拟的和批量的传感器。ST的系列MEMS传感器模块利用了已经用于生产微机械加速度计和陀螺仪的健壮和成熟的制造工艺。各种感测元件采用专门的微加工工艺制造,而集成电路接口则采用CMOS工艺开发,该工艺允许设计一个专用电路,以更好地匹配传感元件的特性。

LSM6DSOX的全尺度加速度范围为±2/±4/±8/±16g,角速度范围为±125/±250/±500/±1000/±2000 DPS。

LSM6DSOX完全支持EIS和OIS应用,因为该模块包括用于OIS和辅助SPI的专用可配置信号处理路径,可配置于陀螺仪和加速度计。LSM6DSOXOIS可以从辅助SPI和主接口(SPI/I 2 2 C&MIPI I3CSM)中配置。

对机械冲击的高鲁棒性使LSM6DSOX成为系统设计者创造和制造可靠产品的首选。LSM6DSOX可在一个塑料陆地网格阵列(LGA)软件包中使用。

特征

功耗:0.55mA在组合式高性能模式下

对加速度计和陀螺仪都有低功耗的经验。

智能FIFO最多可达9K字节

兼容Android

±2/±4/±8/±16克

±125/±250/±500/±1000/±2000 DPS全量表

模拟电源电压:1.71V至3.6V

独立IO供应(1.62 V)

紧凑足迹:2.5毫米x3毫米x 0.83毫米

SPI/I 2 C&MIPI I3CSM串行接口与主处理器数据同步

陀螺仪和加速度计OIS数据输出的辅助SPI

OIS可从辅助SPI配置,主接口(SPI/I 2 C&MIPI I3CSM)

高级计步器、步进检测器和步进计数器

显着运动检测

标准中断:自由落体,唤醒,6D/4D方向,点击和双击

可编程有限状态机:加速度计、陀螺仪和外部传感器

机器学习核心

S4S数据同步

嵌入式温度传感器

符合Ecopack、RoHS和“Green”要求

特征

?功耗:组合高性能为0.55 mA

模式

?低功耗的“始终在线”体验

加速度计和陀螺仪的消耗

?最高9 KB的智能FIFO

?符合Android

?±2 /±4 /±8 /±16 g满刻度

?±125 /±250 /±500 /±1000 /±2000 dps满量程

?模拟电源电压:1.71 V至3.6 V

?独立的IO电源(1.62 V)

?占地面积小:2.5毫米x 3毫米x 0.83毫米

?SPI / I2C和MIPI I3CSM串行接口,带主电源

处理器数据同步

?用于OIS数据输出的辅助SPI,用于陀螺仪和

加速度计

?可通过Aux SPI主界面配置OIS

(SPI /I2C和MIPI I3CSM)

?高级计步器,脚步检测器和脚步

计数器

?重要的运动检测,倾斜检测

?标准中断:自由落体,唤醒,6D / 4D

方向,单击并双击

?可编程有限状态机:加速度计,

陀螺仪和外部传感器

?机器学习核心

?S4S数据同步

?嵌入式温度传感器

?符合ECOPACK?,RoHS和“绿色”标准

应用领域

?运动跟踪和手势检测

传感器集线器

?室内导航

?物联网和连接的设备

?手持设备的智能节电

描述

LSM6DSOX是具有3D功能的系统级封装

数字加速度计和3D数字陀螺仪

在高性能下以0.55 mA提升性能

模式并启用始终开启的低功耗功能

消费者的最佳运动体验。

LSM6DSOX支持主要的OS要求,

提供9 KB的真实,虚拟和批处理传感器,用于

动态数据批处理。 ST的MEMS传感器系列

模块利用了强大而成熟的功能

已经用于

生产微机械加速度计和

陀螺仪。各种传感元件是

使用专门的微加工制造

流程,而IC接口则使用

CMOS技术允许设计专用的

修整以更好地匹配电路

感应元件的特性。

LSM6DSOX的满量程加速度范围为

±2 /±4 /±8 /±16 g,角速度范围为

±125 /±250 /±500 /±1000 /±2000 dps。

LSM6DSOX完全支持EIS和OIS

应用程序作为模块包括专用

OIS和

辅助SPI,可为陀螺仪和

加速度计。可以配置LSM6DSOX OIS

通过辅助SPI和主接口(SPI /I2C&

MIPI I3CSM)。

对机械冲击的高耐用性使

LSM6DSOX系统设计人员的首选

用于创建和制造可靠的产品。

LSM6DSOX采用塑料焊盘栅格阵列

(LGA)封装。