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COP8SAC7SLB9中文资料
厂家型号 | COP8SAC7SLB9 |
文件大小 | 787.85Kbytes |
页面数量 | 60页 |
功能描述 | 8-Bit CMOS ROM Based and One-Time Programmable OTP Microcontroller with 1k to 4k Memory, Power On Reset, and Very Small Packaging IC MCU OTP 8BIT 4K 28LAMINATECSP |
数据手册 | |
生产厂商 | National Semiconductor (TI) |
简称 | NSC【美国国家半导体】 |
中文名称 | 美国国家半导体公司官网 |
LOGO |
COP8SAC7SLB9产品属性
- 类型
描述
- 型号
COP8SAC7SLB9
- 功能描述
IC MCU OTP 8BIT 4K 28LAMINATECSP
- RoHS
否
- 类别
集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器,
- 系列
COP8™ 8SA
- 标准包装
250
- 系列
56F8xxx
- 核心处理器
56800E
- 芯体尺寸
16-位
- 速度
60MHz
- 连通性
CAN,SCI,SPI
- 外围设备
POR,PWM,温度传感器,WDT
- 输入/输出数
21
- 程序存储器容量
40KB(20K x 16)
- 程序存储器类型
闪存 EEPROM
- 大小
- RAM
- 容量
6K x 16 电压 -
- 电源(Vcc/Vdd)
2.25 V ~ 3.6 V
- 数据转换器
A/D 6x12b
- 振荡器型
内部
- 工作温度
-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳
48-LQFP
- 包装
托盘
- 配用
MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TexasInstruments |
18+ |
ICMCUOTP8BIT4K28LAMINATE |
6580 |
公司原装现货/欢迎来电咨询! |
|||
TexasInstruments |
18+ |
28-VFQFN |
8500 |
CSP |
|||
TI |
20+ |
QFN-28 |
1001 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
TI |
22+ |
28CSP (5.5x4.5) |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
|||
TI |
21+ |
28CSP (5.5x4.5) |
13880 |
公司只售原装,支持实单 |
|||
- |
21+ROHS |
28-CSP5.5x4.5 |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
|||
TI |
23+ |
28CSP (5.5x4.5) |
9000 |
原装正品,支持实单 |
|||
TI |
22+ |
28-TFQFN |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
|||
TI |
23+ |
28-CSP |
3115 |
正品原装货价格低qq:2987726803 |
|||
Texas Instruments |
28-CSP (5.5x4.5) |
6000 |
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- COP8FGE5
- COP8FGR728Q3
- COP8SAA5
- COP8SDR9
- COP8SE
- COP8SGG5
- COP8SGK5
- COPCJ840
- IDT70V9269S12PRF
- IDT70V9279S9PRF
- IDT72V3632L10PQF
- IDT72V3642L15PQF
- IL34118
- IL34118DW
- TMS28F010A-12C4DUE4
- TS80C51RA2-LCBB
- TS80C51RA2-LIBB
- TS80C51RA2-VCBB
- TS80C51RA2-VCEB
- XC6203E28APB
Datasheet数据表PDF页码索引
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- P80
National Semiconductor (TI) 美国国家半导体公司
美国国家半导体的主要市场包括无线耳机、显示器及多个广泛的电子市场,包括医学、汽车、工业与试验与测量应用。美国国家半导体于1959年5月27日由数名斯派里公司(SperryRandCorporation)的工程师创立,多年来收购了数家公司,如在1987年收购仙童半导体公司与在1997年收购Cyrix。但随着时间的过去美国国家半导体开始分拆该些收购得来的公司,仙童半导体在1997年再次成为独立公司,Cyrix微处理器部门在1999年出售予台湾的威盛电子,资讯设备部门(“互联网小器具”高度整合式处理器)在2003年出售予超微,其他业务如数位无线芯片组亦于近期关闭,而美国国家半导体已转型为一家高性能类