位置：LH7001CN > LH7001CN详情
LH7001CN中文资料
LH7001CN产品属性
- 类型
描述
- 型号
LH7001CN
- 制造商
NSC
- 制造商全称
National Semiconductor
- 功能描述
POSITIVE/NEGATIVE ADJUSTABLE REGULATOR
更新时间：2024-5-26 9:06:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
NSC |
99+ |
DIP |
6 |
特价热销现货库存100%原装正品欢迎来电订购! |
|||
NSC |
2020+ |
DIP |
4500 |
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可 |
|||
SHARP |
2017+ |
DIP |
42568 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
|||
SHARP |
24+ |
DIP |
5000 |
只做原装公司现货 |
|||
SHARP/夏普 |
23+ |
DIP |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
SHARP/夏普 |
2023+ |
DIP |
8635 |
一级代理优势现货,全新正品直营店 |
|||
SHARP |
23+ |
DIP |
89630 |
当天发货全新原装现货 |
|||
SHARP/夏普 |
23+ |
NA/ |
3450 |
原装现货,当天可交货,原型号开票 |
|||
SHARP |
DIP-40 |
9 |
|||||
SHARP |
22+ |
DIP40 |
3629 |
原装优势!房间现货!欢迎来电! |
LH7001CN 资料下载更多...
LH7001CN 芯片相关型号
- 357-007-431-158
- 357-007-431-178
- 357-007-445-101
- 357-007-445-102
- 357-007-445-103
- 357-007-445-104
- 357-007-445-107
- 357-007-445-108
- 357-007-445-112
- 357-007-445-168
- AZ1084S-5.0TRE1
- AZ1085T-5.0TRE1
- AZ1117D-5.0TRE1
- AZ1117H-2.85E1
- AZ1117R-1.8TRE1
- AZ1117R-3.3E1
- AZ1117S-1.8TRE1
- AZ1117S-2.85E1
- LAS1915B
- LAS19A05
- LM4266CD
- MAX-100
- MQF41.44-0800-06
- MQF45.0-0750-03
- MQF45.0-1500-37
- MSK5200HTU
- MSK5200TS
- MSK5200TU
- MSK5200ZD
- RN4608
NSC相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
National Semiconductor (TI) 美国国家半导体公司
中文资料: 39648条
美国国家半导体的主要市场包括无线耳机、显示器及多个广泛的电子市场，包括医学、汽车、工业与试验与测量应用。美国国家半导体于1959年5月27日由数名斯派里公司（SperryRandCorporation）的工程师创立，多年来收购了数家公司，如在1987年收购仙童半导体公司与在1997年收购Cyrix。但随着时间的过去美国国家半导体开始分拆该些收购得来的公司，仙童半导体在1997年再次成为独立公司，Cyrix微处理器部门在1999年出售予台湾的威盛电子，资讯设备部门(“互联网小器具”高度整合式处理器)在2003年出售予超微，其他业务如数位无线芯片组亦于近期关闭，而美国国家半导体已转型为一家高性能类
