位置:LM26LVCISD-140 > LM26LVCISD-140详情
LM26LVCISD-140中文资料
LM26LVCISD-140产品属性
- 类型
描述
- 型号
LM26LVCISD-140
- 制造商
Rochester Electronics LLC
- 制造商
Texas Instruments
更新时间:2024-5-25 15:11:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州仪器) |
23+ |
DFN-6(2 |
1612 |
特价优势库存质量保证稳定供货 |
|||
TI(德州仪器) |
23+ |
DFN-6(2 |
5768 |
百分百原装正品,可原型号开票 |
|||
TI |
23+ |
6-LLP |
7750 |
全新原装优势 |
|||
23+ |
N/A |
48700 |
正品授权货源可靠 |
||||
TI |
22+ |
LLP-6 |
20900 |
原装正品现货 |
|||
NS/国半 |
LLP-6 |
265209 |
假一罚十原包原标签常备现货! |
||||
NS/国半 |
23+ |
LLP-6 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
NS/国半 |
2022 |
LLP-6 |
80000 |
原装现货,OEM渠道,欢迎咨询 |
|||
NS |
22+ |
LLP-6 |
3000 |
原装正品,支持实单 |
|||
TI-德州仪器 |
24+25+/26+27+ |
传感器 |
9328 |
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
LM26LVCISD-140 资料下载更多...
LM26LVCISD-140 芯片相关型号
- DS90LV011AQ
- LC51024MV-5Q256C
- LCMXO1200LUTSC-5TN100C
- LCMXO2280LUTSC-4TN144C
- LCMXO2280LUTSE-3TN144C
- LCMXO256LUTSE-4TN144C
- LCMXO640LUTSC-3TN144C
- LCMXO640LUTSC-4TN144C
- LCMXO640LUTSE-3TN144C
- LCMXO640LUTSE-5TN100C
- LM20323MH
- LM20323MHE
- LM26LVCISDX-130
- LM26LVCISDX-140
- LM3421
- SMBJ18C
- SMBJ30C
- SMBJ58C
- SMBJ8.5C
- SMCJ36C
- SMCJ6.0C
- SN74AVC2T245
- XC2164B61DCF
- XC2164K61DCF
- XC2164L51ECF
- XC2164N61DCF
- XC6121C221ER
- XC6204A562DR
- XC6204F562DR
- XC6204G562DR
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
National Semiconductor (TI) 美国国家半导体公司
美国国家半导体的主要市场包括无线耳机、显示器及多个广泛的电子市场,包括医学、汽车、工业与试验与测量应用。美国国家半导体于1959年5月27日由数名斯派里公司(SperryRandCorporation)的工程师创立,多年来收购了数家公司,如在1987年收购仙童半导体公司与在1997年收购Cyrix。但随着时间的过去美国国家半导体开始分拆该些收购得来的公司,仙童半导体在1997年再次成为独立公司,Cyrix微处理器部门在1999年出售予台湾的威盛电子,资讯设备部门(“互联网小器具”高度整合式处理器)在2003年出售予超微,其他业务如数位无线芯片组亦于近期关闭,而美国国家半导体已转型为一家高性能类