位置:THS4150CDG4 > THS4150CDG4详情
THS4150CDG4中文资料
THS4150CDG4产品属性
- 类型
描述
- 型号
THS4150CDG4
- 功能描述
特殊用途放大器 Full Diff I/O Hi Sl
- RoHS
否
- 制造商
Texas Instruments
- 通道数量
Single
- 工作电源电压
3 V to 5.5 V
- 电源电流
5 mA
- 最大工作温度
+ 70 C
- 最小工作温度
- 40 C
- 安装风格
SMD/SMT
- 封装/箱体
QFN-20
- 封装
Reel
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TI |
2021+ |
8-SOIC |
3000 |
||||
TI |
22+ |
SOP8 |
65568 |
代理授权直销,原装现货,长期稳定供应 |
|||
TI/TEXAS |
23+ |
原厂封装 |
8931 |
||||
TexasInstruments |
18+ |
ICOPAMPDIFF340MHZSGL8SOI |
6800 |
公司原装现货/欢迎来电咨询! |
|||
TexasInstruments |
8-SOIC |
16500 |
绝对原装正品!假一罚十!放大器专业分销商! |
||||
TI |
20+ |
原装 |
65790 |
原装优势主营型号-可开原型号增税票 |
|||
Texas Instruments |
21+ |
8-SOIC |
53200 |
一级代理/放心采购 |
|||
TI/德州仪器 |
23+ |
8-SOIC |
90000 |
只做原厂渠道价格优势可提供技术支持 |
|||
TI |
20+ |
SOP-8 |
75 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
Texas |
21+ |
NA |
1325 |
原装热卖可订货 |
THS4150CDG4 资料下载更多...
THS4150CDG4 芯片相关型号
- 0154.315
- 015403.5
- 0E3385HX
- 0E3400A0
- 28546
- 35998
- 67WR2K
- 845-030-544-603
- EN4SD24248GY
- EN4SD36246GY
- IRFU4105PBF
- LD1596
- MC5616
- MCR12LN
- MCR25M
- OPA2889IDG4
- THS4061CDGNG4
- THS4081CDGNG4
- THS4081CDRG4
- THS4082IDGNG4
- THS4221DGNG4
- THS4222DGN
- UPD78F0857
- UPD78F1010
- UPD78F1028
- UPD78F1165A
- UPD78F8071
- UPD78F9076
- UPD78F9136B
- UPD78F9201
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
National Semiconductor (TI) 美国国家半导体公司
美国国家半导体的主要市场包括无线耳机、显示器及多个广泛的电子市场,包括医学、汽车、工业与试验与测量应用。美国国家半导体于1959年5月27日由数名斯派里公司(SperryRandCorporation)的工程师创立,多年来收购了数家公司,如在1987年收购仙童半导体公司与在1997年收购Cyrix。但随着时间的过去美国国家半导体开始分拆该些收购得来的公司,仙童半导体在1997年再次成为独立公司,Cyrix微处理器部门在1999年出售予台湾的威盛电子,资讯设备部门(“互联网小器具”高度整合式处理器)在2003年出售予超微,其他业务如数位无线芯片组亦于近期关闭,而美国国家半导体已转型为一家高性能类