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LPC55S06JBD64中文资料

厂家型号

LPC55S06JBD64

文件大小

2579.24Kbytes

页面数量

119

功能描述

32-bit Arm Cortex®-M33, TrustZone, PRINCE, CASPER, 96 KB SRAM; 256 KB flash, Flexcomm Interface, CAN FD, 32-bit counter/ timers, SCTimer/PWM, PLU, 16-bit 2.0 Msamples/sec ADC, Comparator, Temperature Sensor, AES, PUF, SHA, CRC, RNG

数据手册

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生产厂商

NXP Semiconductors

简称

nxp恩智浦

中文名称

恩智浦半导体公司官网

LOGO

更新时间:2024-5-26 15:23:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NXP/恩智浦
24+
64-TQFP 裸露焊盘
25000
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NXP(恩智浦)
23+
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NXP
23+
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NXP
/ROHS.original
原封
10000
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NXP
2022+
64-HTQFP(10x10)
12357
NXP
22+
LQFP64
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NXP(恩智浦)
23+
TQFP64(10x10)
6000
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NXP Semiconductors 恩智浦半导体公司

中文资料: 45890条

NXP恩智浦半导体 (NXP Semiconductors),简称NXP,创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立。NXP公司总部位于荷兰埃因霍温。已拥有五十年的悠久历史。NXP在全球 30 多个国家和地区拥有约 30,000 名员工。2015年,恩智浦与另一家领先的半导体公司--飞思卡尔合并,得以在物联网和汽车领域进一步拓展业务,并着重发展安全可靠的边缘计算、连接技术和高效的电源管理解决方案。并在ADAS、下一代电动汽车以及跨物联网、移动设备和汽车生态系统的安全连接等关键领域确立了市场领导地位。NXP在2021年榜单中排名第一,MCU销售额达到37.95亿美元,从曾经前十强的