位置：2SA1467 > 2SA1467详情
2SA1467中文资料
更新时间：2024-5-29 14:00:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS/瑞萨 |
20+ |
SOT-23 |
120000 |
原装正品 可含税交易 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
23+ |
SOT-23 |
100586 |
全新原厂原装正品现货,可提供技术支持、样品免费! |
|||
RENESAS/瑞萨 |
21+ |
SOT-23 |
18500 |
全新原装正品现货 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
22+ |
24000 |
询价拨打15919799957全天在线 |
||||
RENESAS/瑞萨 |
2021+ |
SOT-23 |
1000 |
13632880263 |
|||
NEC |
2008++ |
SOT-23 |
6600 |
新进库存/原装 |
|||
NEC |
23+ |
SOT-23 |
31000 |
全新原装现货 |
|||
NEC |
2023+ |
SMD |
80000 |
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品 |
|||
NEC |
2023+ |
SOT-23 |
50000 |
原装现货 |
|||
KEXIN |
23+ |
NA |
19960 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
2SA1467 资料下载更多...
2SA1467 芯片相关型号
- 1970004567N001
- 1SP0340X2X0-CM1500HC-90XA
- 1SP0340X2X0-FZ1200R45HL3
- 1SP0340X2X0-FZ1800R45HL4
- 1SP0340X2X0-MBN900D45A
- 1SP0340X2X0-MG900GXH1US53
- 1SP0635S2M1C-5SNE1000E330
- 203L-20KV-NEG-3P480
- 2SA1335
- 2SA1376
- 2SA1395
- 2SA1411
- 2SA1464
- 2SA1465
- 2SA1608
- 2SA1609
- 2SA1610
- 2SA1611
- 2SA1612
- 2SA1613
- 2SA1625
- 2SA1626
- 2SA1627
- SJ116953
- SMB3Z200A
- SMB3Z20A
- SMB3Z22A
- SMB3Z24A
- SMB3Z27A
- SMB3Z3.3A
2SA1467 晶体管资料
2SA1467别名：2SA1467三极管、2SA1467晶体管、2SA1467晶体三极管
2SA1467生产厂家：日本日电公司
2SA1467制作材料：Si-PNP
2SA1467性质：表面帖装型 （SMD）
2SA1467封装形式：贴片封装
2SA1467极限工作电压：30V
2SA1467最大电流允许值：1A
2SA1467最大工作频率：<1MHZ或未知
2SA1467引脚数：3
2SA1467最大耗散功率：0.75W
2SA1467放大倍数：
2SA1467图片代号：H-15
2SA1467vtest：30
2SA1467htest：999900
- 2SA1467atest：1
2SA1467wtest：.75
2SA1467代换 2SA1467用什么型号代替：2SA1298,2SB1197K,
RENESAS相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108970条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
