位置:2SK1773 > 2SK1773详情
2SK1773中文资料
2SK1773产品属性
- 类型
描述
- 型号
2SK1773
- 制造商
Renesas Electronics
- 功能描述
Trans MOSFET N-CH 1KV 5A 3-Pin(3+Tab) TO-3P Cut Tape
更新时间:2024-5-27 16:00:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
2014+ |
140 |
公司现货库存 |
||||
Renesas |
22+ |
TO3P3 SC653 |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
|||
Renesas |
21+ |
TO3P3 SC653 |
13880 |
公司只售原装,支持实单 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
TO-247 |
265209 |
假一罚十原包原标签常备现货! |
||||
RENESAS/瑞萨 |
23+ |
NA/ |
3345 |
原装现货,当天可交货,原型号开票 |
|||
HITACHI/日立 |
24+ |
TO 3P |
158267 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|||
2000 |
|||||||
HITACHI |
23+ |
TO-3P |
18000 |
||||
日立 |
23+ |
TO-3P |
5000 |
原装正品,假一罚十 |
|||
HIT |
23+ |
TO-3P |
5000 |
专做原装正品,假一罚百! |
2SK1773 资料下载更多...
2SK1773 芯片相关型号
- 2SK1835
- B3R-0505D
- B3R-1205
- CY7C68013A-128AXC
- HD151011
- HD151015
- HD74LVCZ16240A
- HD74LVCZ16245A
- HD74SSTV16857A
- HIT673-TZ-EQ
- PAM2306FB1YPBE
- PAM2306FB2YPGK
- PAM2306LX2YPBE
- PAM2306NC1YPBE
- PAM2306VIN1YPBE
- PAM2308EN2YMEC
- PAM2308GNDYMCC
- PAM2308VIN1YMEK
- PAM3101GAA250
- PAM3115BEC250
- XC6121C440ML
- XC6202P762TB
- XC6202P822TB
- XC6202P882TB
- XC6204A202ML
- XC6204B522ML
- XC6204D502ML
- XC6204E502ML
- XC6204E522ML
- XC6204F502ML
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片