位置：FS10VS-10 > FS10VS-10详情
FS10VS-10中文资料
更新时间：2024-5-30 15:30:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
M |
23+ |
TO-263S |
12300 |
全新原装真实库存含13点增值税票! |
|||
MIT |
2024+实力库存 |
TO-263 |
400 |
只做原厂渠道 可追溯货源 |
|||
MITSUBISHI |
23+ |
NA |
25060 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
|||
瑞萨 |
1746+ |
pcs |
8862 |
深圳公司现货!特价支持工厂客户!提供样品! |
|||
VB |
2019 |
TO-263S |
55000 |
绝对原装正品假一罚十! |
|||
NEXPERIA/安世 |
23+ |
SOT-23 |
69820 |
终端可以免费供样,支持BOM配单! |
|||
MIT |
07+ |
TO-263 |
400 |
普通 |
|||
M |
23+ |
TO-263S |
10000 |
公司只做原装正品 |
|||
MIT |
2022+ |
TO-263 |
400 |
原厂代理 终端免费提供样品 |
|||
MIT |
21+ |
TO-263 |
9852 |
只做原装正品现货!或订货假一赔十! |
FS10VS-10 资料下载更多...
FS10VS-10 芯片相关型号
- 03029-BXXXXBCZ
- 05006-BPXXXYJ
- 1N6298A
- EB433R12
- EB75DBA36SGXA
- EKS00JG447C00
- HD74HC21TELL
- HD74HC27FPEL
- HD74HC27RPEL
- HD74HC30FPEL
- HD74HC42RPEL
- M38006M7-XXXSP
- M38061EB-XXXFS
- M38061M3AFP
- M38063E2AFP
- M38065E2AFP
- M38065MB-XXXFS
- M38069MB-XXXFS
- M38501M7H-XXXFP
- M38507MFH-XXXSP
- M38508F6H-XXXFP
- M38509F6H-XXXFP
- MALREKB00FG447C00K
- MALREKC00JJ456C00F
- MALREKF00MP168E00K
- MALREKL00JL468C00K
- MALREKX00DC410B00K
- MALREKX00FE433B00K
- XC6122A421ML
- XC6122F729MR
RENESAS相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108970条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
