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H2695中文资料
更新时间：2024-5-24 14:28:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST |
22+ |
TO-35 |
3920 |
原装正品 价格优势 |
|||
TE Connectivity Aerospace, Def |
24+ |
H-26C=RELAY, VACUUM, 4PDT |
9350 |
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证 |
|||
INTERSIL |
SOP16 |
1751 |
主营SOP贴片 |
||||
ApexToolGroup/CooperTool |
新 |
5 |
全新原装 货期两周 |
||||
Apex Tool Group/Cooper Tools |
2022+ |
1 |
全新原装 货期两周 |
||||
HYNIX |
2019 |
BGA |
55000 |
专营原装正品现货 |
|||
HYNIX/海力士 |
22+ |
BGA |
3000 |
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、 |
|||
HYNIX |
2017+ |
BGA |
24589 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
|||
HYNIX |
1741+ |
BGA |
6528 |
只做进口原装正品假一赔十! |
|||
HYNIX |
19+ |
256800 |
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂； |
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- 1950CH15A100
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- BZX55C14
- BZX55C18
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- CFP-DI-304
- CY621282BN
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- H8S74
- H8S75
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- HD64F2215RU
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RENESAS相关电路图
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- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108969条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
