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H8SX/1664中文资料
更新时间:2024-6-5 9:30:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS/瑞萨 |
22+ |
QFP |
3000 |
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、 |
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HY |
23+ |
BGA |
20000 |
原厂原装正品现货 |
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HY |
2023+ |
BGA |
80000 |
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品 |
|||
HY |
21+ |
BGA |
35200 |
一级代理/放心采购 |
|||
HY |
2022+ |
BGA |
20000 |
只做原装进口现货.假一罚十 |
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SKHYNIX |
23+ |
BGA |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
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NYNIX |
22+ |
BGA |
50000 |
只做原装正品,假一罚十,欢迎咨询 |
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SKHYNIX |
23+ |
NA/ |
280 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
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HYNIX |
19+ |
256800 |
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂; |
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HYNIX |
20+ |
11 |
11520 |
特价全新原装公司现货 |
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- HD6472246TE
- HD64F2132R
- HD64F2144V
- HD64F2148VTE10
- HD64F2211U
- HD64F2551
- HD64F2556
- HD64F3664FY
- ISO35
- M38K08F2
- M38K26F2LFP
- M38K27F2LFP
- R4F2456
- R5F3651TDFC
- XC6122D537ER
Datasheet数据表PDF页码索引
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片