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HD6433644中文资料
厂家型号 | HD6433644 |
文件大小 | 3858.59Kbytes |
页面数量 | 551页 |
功能描述 | Old Company Name in Catalogs and Other Documents Microcomputer Development Environment System High-Performance Embedded Workshop 2 HEW Builder Users Manual/Cross tool |
数据手册 | |
生产厂商 | Renesas Electronics America |
简称 | RENESAS【瑞萨】 |
中文名称 | 瑞萨科技有限公司官网 |
LOGO |
HD6433644产品属性
- 类型
描述
- 型号
HD6433644
- 功能描述
Microcomputer Development Environment System High-Performance Embedded Workshop 2 HEW Builder Users Manual/Cross tool
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
2339+ |
QFP |
5645 |
公司原厂原装现货假一罚十!特价出售!强势库存! |
|||
RENESAS |
23+ |
ZIP-25 |
18000 |
||||
RENESAS |
24+ |
DIP |
5000 |
只做原装公司现货 |
|||
RENESAS |
22+ |
QFP |
2658 |
原装正品!现货供应! |
|||
RENESAS |
23+ |
QFP |
8560 |
受权代理!全新原装现货特价热卖! |
|||
RENESAS |
23+ |
BGAQFP |
8659 |
原装公司现货!原装正品价格优势. |
|||
RENESAS |
23+ |
QFP64 |
20000 |
原厂原装正品现货 |
|||
RENESAS |
22+ |
QFP |
500 |
样品可出,优势库存欢迎实单 |
|||
RENESAS |
23+ |
QFP |
8230 |
全新原装真实库存含13点增值税票! |
|||
RENESAS |
20+ |
QFP |
11520 |
特价全新原装公司现货 |
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- 4124
- 5-521382-2
- 664G-03LF
- C751-20
- C752-10
- C752E-10
- C754-30
- C755-6
- C756E-20
- CRCW1210562RFSTA
- FKN-25
- HD6433640R
- HD6433643
- HV1860-2R7107-R
- ICP-S2.3
- IDT5T9306NLGI
- SST39VF801C-FF-4I-MAQE
- SST39VF802C-FF-4I-MAKE
- TAJC107K004BNJ
- TAJC107M004RNJ
- TLK282
- TPSC107K035R0100
- TPSC107M004R0100
- Y14880R12400B9R
Datasheet数据表PDF页码索引
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片