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HD64F2326中文资料
更新时间:2024-5-27 14:19:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
2023+ |
TQFP |
3783 |
全新原厂原装产品、公司现货销售 |
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RENESAS |
2022 |
TQFP |
8800 |
原厂原装正品,价格超越代理 |
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RENESAS |
21+ |
TQFP |
4712 |
原装现货假一赔十 |
|||
RENESAS |
16+ |
TQFP |
4712 |
原装现货假一罚十 |
|||
RENESAS |
22+23+ |
TQFP |
53469 |
绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货 |
|||
RENESAS |
22+ |
TQFP |
500 |
样品可出,优势库存欢迎实单 |
|||
RENESAS |
23+ |
QFP |
8230 |
全新原装真实库存含13点增值税票! |
|||
RENESAS |
20+ |
TQFP |
500 |
样品可出,优势库存欢迎实单 |
|||
RENESAS |
21+ |
TQFP |
35200 |
一级代理/放心购买 |
|||
RENESAS |
2022 |
TQFP |
2400 |
原装现货 |
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- LGU1E822MELZ
- LLS1C183MELB
- MADS-003000-1292T
- PN4392
- SH7751R
- SM6T12AHE355
- SM6T150CAHE355
- SM6T15A-E352
- SMCJ130A
- SMCJ15A
- SMCJ78A
- SML-511DW
- SML-512MW
- SS1P4
- SST4391
Datasheet数据表PDF页码索引
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片