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HD64F2357VF13中文资料
HD64F2357VF13产品属性
- 类型
描述
- 型号
HD64F2357VF13
- 制造商
Renesas Electronics Corporation
- 功能描述
MCU 16BIT/32BIT H8S CISC 128KB FLASH 3.3V/5V 128PQFP - Trays
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Renesas(瑞萨) |
23+ |
标准封装 |
32048 |
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。 |
|||
RENESAS |
2014+ |
35 |
公司现货库存 |
||||
RENESAS |
23+ |
QFP/128 |
8000 |
全新原装现货,欢迎来电咨询 |
|||
RENESAS |
05+ |
QFP128 |
84 |
||||
RENESAS |
16+ |
QFP/128 |
1068 |
原装现货假一罚十 |
|||
RENESAS |
05+ |
QFP/128 |
74 |
原装现货海量库存欢迎咨询 |
|||
RENESAS |
QFP128 |
68500 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
||||
RENESAS/瑞萨 |
21+ROHS |
QFP128 |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
|||
RENESAS |
21+ |
QFP |
113 |
原装现货假一赔十 |
|||
RENESAS |
22+ |
QFP |
32350 |
原装正品 假一罚十 公司现货 |
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- BAV756S
- HLG-80H-42A
- HLMP-1700
- HLMP-AD06-P0Txx
- HLMP-AL16-RSR
- HSMN-C150
- IDT70V658S
- PIC16F1517T-ESPSQTP
- RP73F1E10KATG
- RP73F2E10KATG
- SPX1585T-2.5
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- TAJC107M050BNJ
- TCG043WQLBAANN-GN50
- TPSC107M004A0100
- TVL-55738GD032J-LW-G-AAN
Datasheet数据表PDF页码索引
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片