位置:HD64F7050 > HD64F7050详情
HD64F7050中文资料
HD64F7050产品属性
- 类型
描述
- 型号
HD64F7050
- 功能描述
MCU 5V 128K J-TEMP PB-FREE QFP-1
- RoHS
是
- 类别
集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器,
- 系列
SuperH® SH7050
- 标准包装
160
- 系列
S08
- 核心处理器
S08
- 芯体尺寸
8-位
- 速度
40MHz
- 连通性
I²C,LIN,SCI,SPI
- 外围设备
LCD,LVD,POR,PWM,WDT
- 输入/输出数
53
- 程序存储器容量
32KB(32K x 8)
- 程序存储器类型
闪存 EEPROM
- 大小
- RAM
- 容量
1.9K x 8 电压 -
- 电源(Vcc/Vdd)
2.7 V ~ 5.5 V
- 数据转换器
A/D 12x12b
- 振荡器型
内部
- 工作温度
-40°C ~ 105°C
- 封装/外壳
64-LQFP
- 包装
托盘
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
2015+ |
SOP/DIP |
19889 |
一级代理原装现货,特价热卖! |
|||
RENESAS |
04+ |
QFP |
2500 |
全新原装进口自己库存优势 |
|||
RENESAS |
2020+ |
QFP |
35000 |
100%进口原装正品公司现货库存 |
|||
RENESAS |
17+ |
QFP |
9988 |
只做原装进口,自己库存 |
|||
RENESAS |
SOP8 |
3200 |
原厂旗下一级分销商!原装正品现货!假一罚十! |
||||
RENESAS |
23+ |
QFP |
8230 |
全新原装真实库存含13点增值税票! |
|||
RENESAS |
2020+ |
QFP |
16800 |
绝对原装进口现货,假一赔十,价格优势!? |
|||
RENESAS |
21+ |
QFP |
44 |
原装现货假一赔十 |
|||
RENESAS |
07+;/ |
QFP |
44 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
RENESAS |
NA |
5650 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
HD64F7050 资料下载更多...
HD64F7050 芯片相关型号
- 7534_06
- H8/3635S
- H8/3855
- HD6417014RF28
- HD6417034B
- HD6433394TF
- HD6433434W
- HD6433436W
- HD6433640
- HD6433814
- HD64F3337YTF16
- HD64F3437
- HD64F3642A
- HD64F3857
- M38K22F6LFP
- R5F2123CKFP
- R5F21264JXXXFP
- R5F21264KXXXFP
- R5F21292SDXXXSP
- R5F21296KSP
- R5F71241N50FP
- R5F71252D50FP
- SH7014
- SH7034
- SH7059
- SH7108
- XC6122D639ER
- XC6205D13ADR
- XC6205E13ADR
- XC6205H12ADR
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片