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HD74LS139中文资料
HD74LS139产品属性
- 类型
描述
- 型号
HD74LS139
- 制造商
Renesas Electronics
- 功能描述
74LS Bulk
更新时间:2024-5-27 13:38:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
21+ |
DIP |
60000 |
原厂订货价格优势,可开13%的增值税票 |
|||
RENESAS |
23+ |
DIP16 |
1649 |
只做原装 假一赔万 |
|||
RENESAS |
2014+ |
25 |
公司现货库存 |
||||
RENESAS/瑞萨 |
2021+ |
SOP |
3580 |
原装现货/15年行业经验欢迎询价 |
|||
RENESAS |
2023+ |
原厂原装 |
8800 |
正品渠道现货 终端可提供BOM表配单。 |
|||
RENESAS |
24+ |
NA |
9000 |
只做原装正品 有挂有货 假一赔十 |
|||
RENESAS |
2019 |
原厂原装 |
6371 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
RENESAS |
2023+ |
原厂原装 |
700000 |
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分 |
|||
RENESAS |
23+ |
NA |
19854 |
专业电子元器件供应链正迈科技特价代理QQ1304306553 |
|||
RENESAS |
2018+ |
SOIC-16 |
25000 |
一级专营品牌全新原装热卖 |
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- PAM2306FB2YPCC
- PAM2306GNDYPEC
- PAM2306NC1YPBC
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- PAM2308GNDYMBB
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片