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HD74LV04AFPEL中文资料
HD74LV04AFPEL产品属性
- 类型
描述
- 型号
HD74LV04AFPEL
- 制造商
Renesas Electronics Corporation
- 功能描述
HD74LV04AFP-E
更新时间:2024-5-27 8:22:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
2020+ |
SOP |
18600 |
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可 |
|||
Renesas(瑞萨) |
23+ |
原厂封装 |
32078 |
10年以上分销商,原装进口件,服务型企业 |
|||
RENESAS |
2017+ |
SOP |
25809 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
|||
RENESAS |
24+ |
SOP |
5000 |
只做原装公司现货 |
|||
RENESAS |
18+ |
SOP |
10000 |
只做原装正品 可开增票普票 专业电子元器件一站式配单 |
|||
RENESAS |
22+ |
SOP-0.52 |
8000 |
原装正品支持实单 |
|||
RENESAS |
09+ |
SOP |
1430 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
RENESAS |
2320+ |
SOP |
562000 |
16年只做原装原标渠道现货终端BOM表可配单提供样品 |
|||
RENESAS |
2023+ |
SOP |
700000 |
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分 |
|||
RENESAS |
23+ |
SOP |
8560 |
受权代理!全新原装现货特价热卖! |
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片