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HFA3102B96中文资料

厂家型号

HFA3102B96

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391.52Kbytes

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7

功能描述

Dual Long-Tailed Pair Transistor Array

IC TRANS ARRAY DUAL NPN 14-SOIC

数据手册

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生产厂商

Renesas Electronics America

简称

RENESAS瑞萨

中文名称

瑞萨科技有限公司官网

LOGO

HFA3102B96产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    HFA3102B96

  • 功能描述

    IC TRANS ARRAY DUAL NPN 14-SOIC

  • RoHS

  • 类别

    分离式半导体产品 >> RF 晶体管(BJT)

  • 系列

    -

  • 产品变化通告

    Product Discontinuation 17/Dec/2010

  • 标准包装

    1

  • 系列

    -

  • 晶体管类型

    NPN 电压 -

  • 集电极发射极击穿(最大)

    4.7V 频率 -

  • 转换

    47GHz

  • 噪声系数(dB典型值@频率)

    0.5dB ~ 1.45dB @ 150MHz ~ 10GHz

  • 增益

    9dB ~ 31dB 功率 -

  • 最大

    160mW 在某 Ic、Vce

  • 时的最小直流电流增益(hFE)

    160 @ 25mA,3V 电流 -

  • 集电极(Ic)(最大)

    45mA

  • 安装类型

    表面贴装

  • 封装/外壳

    4-SMD,扁平引线

  • 供应商设备封装

    4-TSFP

  • 包装

    Digi-Reel®

  • 其它名称

    BFP 740FESD E6327DKR

更新时间:2024-5-27 16:16:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
RENESAS-瑞萨.
24+25+/26+27+
14-SOIC
6328
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
Renesas Electronics America In
24+
14-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司

中文资料: 108969条

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片