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HM64YLB36512BP-28中文资料
HM64YLB36512BP-28产品属性
- 类型
描述
- 型号
HM64YLB36512BP-28
- 功能描述
Instructions for Using SRAM Devices Technical Update/Device
更新时间:2024-5-25 10:26:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS/瑞萨 |
1948+ |
BGA |
6852 |
只做原装正品现货!或订货假一赔十! |
|||
RENESAS/瑞萨 |
21+ |
BGA |
20000 |
只做正品原装现货 |
|||
BITECH |
23+ |
NA |
19960 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
|||
INTEL |
20+ |
N/A |
8800 |
只做原装正品 |
|||
Intel/Intel Corporation(Integ |
21+ |
BGA |
1000 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
|||
INTEL |
20+ |
BGA |
1000 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
INTEL |
2224+ |
BGA |
4734 |
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品 |
|||
intel |
20+ |
DNA |
181 |
公司现货,有挂就有货。 |
|||
INTEL |
22+ |
NA |
2000 |
原装正品支持实单 |
|||
INTEL |
BGA |
6000 |
原装现货,长期供应,终端可账期 |
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Datasheet数据表PDF页码索引
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- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片