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IDT72V253中文资料

厂家型号

IDT72V253

文件大小

480.61Kbytes

页面数量

46

功能描述

3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II™ NARROW BUS FIFO

IC FIFO 4096X18 6NS 100BGA

数据手册

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生产厂商

Renesas Electronics America

简称

RENESAS瑞萨

中文名称

瑞萨科技有限公司官网

LOGO

IDT72V253产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    IDT72V253

  • 功能描述

    IC FIFO 4096X18 6NS 100BGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 逻辑 - FIFO

  • 系列

    72V

  • 标准包装

    90

  • 系列

    7200

  • 功能

    同步

  • 存储容量

    288K(16K x 18)

  • 数据速率

    100MHz

  • 访问时间

    10ns

  • 电源电压

    4.5 V ~ 5.5 V

  • 工作温度

    0°C ~ 70°C

  • 安装类型

    表面贴装

  • 封装/外壳

    64-LQFP

  • 供应商设备封装

    64-TQFP(14x14)

  • 包装

    托盘

  • 其它名称

    72271LA10PF

更新时间:2024-5-27 16:36:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
IDT
2024+实力库存
BGA
1600
只做原厂渠道 可追溯货源
IDT
23+
NA
19960
只做进口原装,终端工厂免费送样
IDT
23+
80TQFP
9526
IDT
16+
QFP
2500
进口原装现货/价格优势!
idt
dc12
原厂封装
11
INSTOCK:168/tray/bga
IDT
QFP
300
价格优势!军工IC一级分销商!可开增值税发票!
IDT
23+
QFP
8230
全新原装真实库存含13点增值税票!
IDT
21+
BGA
5000
原装现货/假一赔十/支持第三方检验
IDT
21+
BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货
IDT
22+
80TQFP
9000
原厂渠道,现货配单

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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司

中文资料: 108969条

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片