位置:IDT74SSTU32864 > IDT74SSTU32864详情
IDT74SSTU32864中文资料
IDT74SSTU32864产品属性
- 类型
描述
- 型号
IDT74SSTU32864
- 功能描述
IC BUFFER
- 1/1
2 96-LFBGA
- RoHS
是
- 类别
集成电路(IC) >> 逻辑 - 专用逻辑
- 系列
-
- 产品变化通告
Product Discontinuation 25/Apr/2012
- 标准包装
1,500
- 系列
74SSTV
- 逻辑类型
DDR 的寄存缓冲器
- 电源电压
2.3 V ~ 2.7 V
- 位数
14
- 工作温度
0°C ~ 70°C
- 安装类型
表面贴装
- 封装/外壳
48-TFSOP(0.240,6.10mm 宽)
- 供应商设备封装
48-TSSOP
- 包装
带卷(TR)
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Renesas Electronics America In |
24+ |
96-LFBGA |
9350 |
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证 |
|||
IDT |
23+ |
NA |
19960 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
|||
IDT |
2016+ |
BGA |
6528 |
只做进口原装现货!假一赔十! |
|||
IDT |
2339+ |
BGA |
5825 |
公司原厂原装现货假一罚十!特价出售!强势库存! |
|||
IDT |
23+ |
96-LFBGA |
7750 |
全新原装优势 |
|||
IDT |
23+ |
BGA |
5000 |
原装正品,假一罚十 |
|||
IDT |
24+ |
BGA |
5000 |
全现原装公司现货 |
|||
IDT |
23+ |
NA |
8021 |
专业电子元器件供应链正迈科技特价代理QQ1304306553 |
|||
IDT |
23+ |
BGA |
8560 |
受权代理!全新原装现货特价热卖! |
|||
IDT |
23+ |
NA |
3333 |
专做原装正品,假一罚百! |
IDT74SSTU32864 资料下载更多...
IDT74SSTU32864 芯片相关型号
- 1053002300
- 278-25-336
- 278-25-336SA2I
- 278-25-336SA2I8
- 93V857YK-025LFT
- 93V857YK-125LFT
- 93V857YK-130LFT
- CT2096MS-ND
- CT2097LPST-ND
- CT2097MS-ND
- CT2098LPST-ND
- CT2098MS-ND
- CT2099LPST-ND
- CT30S1
- CT5S300
- ICS95V157
- ICS95V2F857A
- ICS95V2F857AK
- ICS95V2F857AKLFT
- ICS95V842
- ICS95V847
- ICS95VLP857AHLF-T
- IDT74SSTU32864A
- IDT74SSTU32864C
- IDT74SSTU32864D
- IDT74SSTU32864G
- IDT74SSTU32865
- IDT74SSTU32866B
- PUMX1
- TEA2095TE
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片