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M30262F6GP中文资料
M30262F6GP产品属性
- 类型
描述
- 型号
M30262F6GP
- 制造商
Renesas Electronics Corporation
- 功能描述
IC,microcontroller,M16C/Tiny,1
更新时间:2024-5-25 13:00:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS ELECTRONICS |
23+ |
517 |
全新原装,有询必回 |
||||
RENESAS |
21+ |
48-LQFP |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
RENESAS |
05+ |
48-LQFP |
3 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
RENESAS |
48-LQFP |
6000 |
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品 |
||||
RENESAS |
05+ |
48-LQFP |
3 |
只做原装,也只有原装! |
|||
RENESAS |
589220 |
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量 |
|||||
RENESAS |
2023+ |
48-LQFP |
700000 |
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分 |
|||
RENESAS |
2023+ |
48-LQFP |
8800 |
正品渠道现货 终端可提供BOM表配单。 |
|||
RENESAS |
/ROHS.original |
原封 |
15120 |
集成电路供应 -正纳电子/ 原材料及元器件IC MOS MCU |
|||
RENESAS/瑞萨 |
1 |
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- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片