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M30625FGNGP中文资料
M30625FGNGP产品属性
- 类型
描述
- 型号
M30625FGNGP
- 制造商
RENESAS
- 制造商全称
Renesas Technology Corp
- 功能描述
SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER
更新时间:2024-5-23 16:42:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
1305+ |
QFP |
12000 |
公司特价原装现货 |
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RENESAS |
21+ |
QFP |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
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RENESAS |
05+ |
QFP |
297 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
RENESAS |
QFP |
699839 |
集团化配单-有更多数量-免费送样-原包装正品现货-正规 |
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RENESAS |
589220 |
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量 |
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RENESAS |
23+ |
QFP |
8560 |
受权代理!全新原装现货特价热卖! |
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RENESAS/Renesas Electronics Am |
21+ |
QFP |
297 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
2021+ |
QFP |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
|||
RENESAS |
22+ |
QFP |
500 |
样品可出,优势库存欢迎实单 |
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RENESAS |
22+ |
QFP128L |
1500 |
强调现货,随时查询! |
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- XC6204D54ADL
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Datasheet数据表PDF页码索引
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片