位置:RD151TS3314ARP_15 > RD151TS3314ARP_15详情
RD151TS3314ARP_15中文资料
更新时间:2024-5-29 17:08:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
SOP8 |
893993 |
集团化配单-有更多数量-免费送样-原包装正品现货-正规 |
||||
RENESAS |
589220 |
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量 |
|||||
RENESAS |
2023+ |
SOP8 |
700000 |
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分 |
|||
RENESAS |
2023+ |
SOP8 |
8800 |
正品渠道现货 终端可提供BOM表配单。 |
|||
RENESAS |
2016+ |
SOP-8 |
6523 |
只做进口原装现货假一赔十! |
|||
RENESAS |
2016+ |
SOP-8 |
3000 |
本公司只做原装,假一罚十,可开17%增值税发票! |
|||
RENESAS |
24+ |
SOP-8 |
5000 |
全现原装公司现货 |
|||
RENESAS |
21+ |
SOP-8 |
12588 |
原装正品,自己库存 假一罚十 |
|||
RENESAS |
21+ |
SOP-8 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
RENESAS |
12+ |
SOP-8 |
1534 |
全新原装 实单必成 |
RD151TS3314ARP_15 资料下载更多...
RD151TS3314ARP_15 芯片相关型号
- 2SJ351_15
- 2SJ530(L)_15
- 3168-1435
- 3200-SMA
- 88523-4604
- 88523-6004
- ECG003B-PCB
- FYL-1804BGC1A
- FYL-3014IRAT1A_15
- FYL-5014BGC1H-TL_15
- FYL-5014LURC1H-TL_15
- FYL-5014PGC1H-TL_15
- FYLF-1110UR1C
- H5N1506P_15
- LHLC08TB181K
- LHLC08TB222J
- LHLP16NB471K
- LHLP16NB681K
- N42405M
- SSP7461P_15
- SSRF02N80SL_15
- SSRF03N80SL_15
- T1G3000532-SM_15
- T1G4005528-FS_15
- T2G6003028-FS-EVB1
- TAT7469_15
- TGA2508-SM_15
- TGA2522-SM
- U206010
- U322006
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片