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TW8844中文资料
更新时间：2024-5-29 11:48:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Renesas Electronics America In |
24+ |
156-LQFP 裸露焊盘 |
25000 |
in stock线性IC-原装正品 |
|||
RENESAS |
23+ |
NA |
20000 |
公司现货原装 |
|||
RENESAS |
2022+ |
TQFP |
2687 |
原装原厂代理 可免费送样品 |
|||
RENESAS |
23+ |
LQFP-156 |
720 |
正规渠道,只有原装! |
|||
RENESAS |
22+ |
LQFP |
6850 |
十七年VIP会员,诚信经营，一手货源，原装正品可零售！ |
|||
RENESAS |
22+ |
LQFP-156 |
13568 |
实力现货,随便验! |
|||
RENESAS |
22+ |
原厂封装 |
20000 |
原装正品,渠道可追溯 |
|||
Renesas |
23+ |
N/A |
8488 |
原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同 |
|||
Renesas |
23+ |
NA |
4645 |
原包装原标签特价销售 |
|||
Renesas |
23+ |
N/A |
12756 |
正规渠道,免费送样。支持账期,BOM一站式配齐 |
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- GRM0335C2A820GA01D
- HU268
- M2BJ-BH24D
- MA001037916
- MA001056428
- MA001065228
- MA001075576
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- OPA2376AIYZDR
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RENESAS相关电路图
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- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108970条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
