位置:HTST-107-01-T-DV-TR > HTST-107-01-T-DV-TR详情
HTST-107-01-T-DV-TR中文资料
更新时间:2024-5-30 9:10:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
SAMTEC |
23+ |
强势砷泰 |
6800 |
砷泰专家/可订期货 |
|||
SAMTEC |
23+ |
NA |
122 |
专做原装正品,假一罚百! |
|||
SAMTEC |
2023+ |
SMD |
13027 |
安罗世纪电子只做原装正品货 |
|||
Samtec |
2021+ |
2.54mm |
285000 |
专供连接器,军工合格供应商! |
|||
SAMTEC |
15+ |
SAMTEC |
100 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
SAMTEC |
23+ |
NA |
100 |
现货!就到京北通宇商城 |
|||
SAMTEC/申泰 |
24+ |
CONN |
860000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|||
SAMTEC/申泰 |
2316+ |
CONN |
3668 |
优势代理渠道,原装现货,可全系列订货 |
|||
SAMTEC/申泰 |
21+ |
CONN |
350 |
原装现货假一赔十 |
|||
SAMTEC/申泰 |
2122+ |
CONN |
19990 |
全新原装正品现货,优势渠道可含税,假一赔十 |
HTST-107-01-T-DV-TR 资料下载更多...
HTST-107-01-T-DV-TR 芯片相关型号
- CC0201FPNPOABN121
- CC0603CPNPOABN121
- CC0603DFNPOYBN121
- CC0603JFNPOABN121
- CC0603KPNPOABN121
- CC0805CFX7RSBB121
- CC0805GCNPOEBB121
- CC0805KPNPOEBB121
- CC1206KFX7RSBB121
- CC1206KKNPOABN121
- CC1210GCNPOYBN121
- CC1210GCX7RSBB121
- CC1210GFX7RSBB121
- CC1808DCX7RSBB121
- CC1808FCNPOYBN121
- CC1808KKNPOABN121
- CC1812CFNPOABN121
- CC1812FFNPOABN121
- CC1812GRNPOABN121
- CC1812JPNPOABN121
- CC1812MFNPOABN121
- DCM3714XD2K13E0YZZ
- MV036F072M017
- R475I21000003M
- R475N21000001K
- T499B105K035ATE5K0_17
- V2F105X500Y2FTP
- V2F126A600Y2FTP
- VGAS222048N570DP
- VGAS222066N570DP
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Samtec Inc.
SamtecInc.是P.C.板级互连器件领域的世界级制造商。Samtec是一家全球化制造商,提供十分广泛的电子互连器件解决方案,包括微间距板对板系统(间距为0.100"、2mm、0.050"、1mm、0.8mm、0.635mm、0.5mm和0.4mm)、高速夹层系统、高密度阵列、IC至板、前瞻性/有源光纤、稳固的电源系统和电缆组件(IDC、分立线、密封/圆形和高速度)。为了迎接未来的互连器件挑战,Samtec建立了专门的“技术中心”,用于开发和推进各种性能和成本优势兼具的技术、产品,以确保从裸芯片到100米以外的接口以及这两者之间所有互连点的全面系统优化。依托遍布18个国家和