位置:STGBL6NC60DIT4 > STGBL6NC60DIT4详情
STGBL6NC60DIT4中文资料
STGBL6NC60DIT4产品属性
- 类型
描述
- 型号
STGBL6NC60DIT4
- 功能描述
IGBT 晶体管 6 A 600V HYPER FAST IGBT
- RoHS
否
- 制造商
Fairchild Semiconductor
- 配置
集电极—发射极最大电压
- VCEO
650 V
- 集电极—射极饱和电压
2.3 V
- 栅极/发射极最大电压
20 V 在25
- C的连续集电极电流
150 A
- 栅极—射极漏泄电流
400 nA
- 功率耗散
187 W
- 封装/箱体
TO-247
- 封装
Tube
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
STMicroelectronics |
2019+ |
D2PAK |
65500 |
原装正品货到付款,价格优势! |
|||
STMicroelectronics |
21+ |
6-TSSOP,SC-88,SOT-363 |
30378 |
专业分立半导体,原装渠道正品现货 |
|||
ST |
23+ |
D2PAK |
33500 |
全新原装真实库存含13点增值税票! |
|||
ST/意法 |
23+ |
D2PAK |
10000 |
公司只做原装正品 |
|||
22+ |
NA |
3000 |
加我QQ或微信咨询更多详细信息, |
||||
ST/意法 |
21+ |
TO263 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
ST |
22+ |
D2PAK |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
|||
ST/意法 |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
|||||
ST/意法 |
22+ |
TO263 |
8700 |
原装现货 |
|||
ST/意法 |
11+ |
TO263 |
1000 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
STGBL6NC60DIT4 价格
参考价格:¥5.0340
STGBL6NC60DIT4 资料下载更多...
STGBL6NC60DIT4 芯片相关型号
- 334JE
- 42227-0117
- 42227-0129
- 434JE
- 512JE
- 825JE
- 892-058-524-203
- 892-058-524-204
- 892-058-524-207
- 892-058-524-208
- 892-058-524-212
- ATS-07A-128-C1-R0
- BU4827
- BU4931
- BXRA-27E3500-F-03
- BXRA-27E7000-J-00
- LGU1H272MELZ
- LGU1K472MELC
- LLS1E273MELC
- LLS1J562MELB
- LLS1V682MELB
- LM2672LD-ADJ
- NANO123LB2AN
- NANO123LC0AN
- NANO123LC1AN
- OPB912W55Z
- RMASV1925
- RMCS190813
- RMCS191015
- VS-36MB120A
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
STMicroelectronics 意法半导体(ST)集团
意法半导体(ST)公司成立于1987年,是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业,从成立之初至今,ST的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自1999年起,ST始终是世界十大半导体公司之一。 整个集团共有员工近50,000名,拥有16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、15主要制造厂,并在36个国家设有78个销售办事处。 公司总部设在瑞士日内瓦,同时也是欧洲区以及新兴市场的总部;公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿;亚太区总部设在新加坡;日本的业务则以东京为总部;大中国区总部设在上海,负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。 自1994年12月8日首次完成公开发行股