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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
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527-108BP产品属性
- 类型
描述
- 型号
527-108BP
- 制造商
GLENAIR
- 制造商全称
Glenair, Inc.
- 功能描述
EMI/RFI Banding Backshell
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TE Connectivity AMP Connectors |
2308+ |
340283 |
一级代理,原装正品,公司现货! |
||||
TE Connectivity AMP Connectors |
23+ |
原厂封装 |
20 |
只做原装只有原装现货实报 |
|||
TE |
新 |
553 |
全新原装 货期两周 |
||||
TI |
2023+ |
CPU |
8700 |
原装现货 |
|||
GLENAIR |
2021+ |
20 |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
|||
Apex Tool Group/Cooper Tools |
2022+ |
1 |
全新原装 货期两周 |
||||
GLENAIR |
23+ |
NA |
39960 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
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527-108BP规格书下载地址
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5253 SOIC，0.15 至 0.35" 宽 测试夹 20（2 x 10）
5253
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2020-3-285267-05A-X深圳市光华微科技有限公司18138231376
联系人：刘冬英 电话：0755-83203002 手机：18138231376、18806643356 QQ号：1546282226、微信号：18138231376 公司名称：深圳市光华微科技有限公司 公司地址：深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室
2019-7-31
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