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C1608C0G1H332J080AE

MultilayerCeramicChipCapacitors

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TDKTDK Corporation

东电化(中国)投资有限公司

TDK
C1608C0G1H332J080AE

封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:SOFT TERMINATION,0603,C0G,50V,3. 电容器 陶瓷电容器

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C1608C0G1H332J080AE

封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:SOFT TERMINATION,0603,C0G,50V,3. 电容器 陶瓷电容器

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MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

CSeriesGeneral(Upto50V) Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologies thatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthand reliability. •LowESLandexcellentfrequency

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MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

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更新时间:2024-5-25 13:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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SMD
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TDK
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