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CL31Y225KCHVPNE

封装/外壳:1206(3216 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 2.2UF 100V X7S 1206 电容器 陶瓷电容器

Samsung Electro-Mechanics

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封装/外壳:1206(3216 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 2.2UF 100V X7S 1206 电容器 陶瓷电容器

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更新时间:2024-5-24 20:48:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG/三星
19+
SMD
8000
Microchip
23+
8SOIC
10000
原厂原装正品现货
SAMSUNG(三星)
23+
1206
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
MICROCHIP/微芯
24+
SMT
18000
诚以养德,用芯做事,全新原装原盒原标出货。
Supertex
1844+
SOIC-8
9852
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!
MICROCHIP/微芯
21+
SOP8
1574
MICROCHIP/微芯
23+
8-SOIC
90000
只做原厂渠道价格优势可提供技术支持
Microchip
21+
8SOIC
13880
公司只售原装,支持实单
MicrochipTechnology
23+
8-SOIC
66800
全新更新库存原厂原装现货
corelogic网络变压器
2023+
SOP-40
80000
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品

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  • ABRACON
  • AD
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  • MOLEX7
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