型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

4100RSeries-ThickFilmMoldedDIPs

[Bourns] Features ■Compatiblewithautomaticinsertionequipment ■Superiorpackageintegrity ■Markingoncontrastingbackgroundforpermanentidentification

ETC1List of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

ETC1

AFairchildPowerSwitch

文件:251.48 Kbytes Page:12 Pages

FairchildFairchild Semiconductor

仙童半导体飞兆/仙童半导体公司

Fairchild

Single-CoatedFoamTapes

文件:31.22 Kbytes Page:8 Pages

3MMinnesota Mining and Manufacturing

明尼苏达矿务明尼苏达矿务及制造业公司

3M

4100RSeries-ThickFilmMoldedDIPs

文件:223.81 Kbytes Page:2 Pages

BournsBourns Inc.

伯恩斯(邦士)

Bourns

4100RSeries-ThickFilmMoldedDIPs

文件:223.81 Kbytes Page:2 Pages

BournsBourns Inc.

伯恩斯(邦士)

Bourns
替换型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

16,384 X 1 BIT DYNAMIC RAM

ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

ETC

16,384 X 1 BIT DYNAMIC RAM

ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

ETC

16384-BIT (16384 X 1 ) DYNAMIC RAM

NSCNational Semiconductor (TI)

美国国家半导体美国国家半导体公司

NSC

16,384-BIT DYNAMIC RANDOM-ACCESS MEMORY

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI

16,384-BIT DYNAMIC RANDOM-ACCESS MEMORY

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI
更新时间:2024-5-25 16:30:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
BNS
1000
BOURNS
23+
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