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XC2VP30-5FGG676I中文资料

厂家型号

XC2VP30-5FGG676I

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5

功能描述

IC FPGA VIRTEX-II PRO 676-FBGA

数据手册

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生产厂商

List of Unclassifed Manufacturers

简称

ETC

中文名称

未分类制造商官网

LOGO

资料整理企业 深圳宇航军工半导体有限公司

XC2VP30-5FGG676I产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC2VP30-5FGG676I

  • 功能描述

    IC FPGA VIRTEX-II PRO 676-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Virtex®-II Pro

  • 产品变化通告

    Step Intro and Pkg Change 11/March/2008

  • 标准包装

    1

  • 系列

    Virtex®-5 SXT

  • LAB/CLB数

    4080

  • 逻辑元件/单元数

    52224 RAM

  • 位总计

    4866048

  • 输入/输出数

    480

  • 门数

    -

  • 电源电压

    0.95 V ~ 1.05 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 100°C

  • 封装/外壳

    1136-BBGA,FCBGA

  • 供应商设备封装

    1136-FCBGA

  • 配用

    568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

更新时间:2024-5-29 15:48:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
23+
BGA
125
优势渠道、优势价格
XILINX/赛灵思
19+
1000
BGA
XILINX
0835+
原厂封装
3500
原装现货优势产品
XILINX
23+
BGA676
4500
亚太地区XILINX(赛灵思)专业分销商公司专卖产品
XILINX
2022
BGA
164
原厂原装正品,价格超越代理
XILINX
16+
BGA676
6560
亚太地区领先的XILINX/ALTERA一级代理商!
XILINX
23+
BGA
200
全新原装热卖/假一罚十!更多数量可订货
XILINX
2021+
钢面BGA
2860
主营XILINX品牌,中科院,研究所,兵工厂长期合作
XILINX
2305+
原厂封装
2400
15年芯片行业经验/只供原装正品:0755-83267371邹小姐
XILINX/赛灵思
22+
BGA
364
支持任何机构检测 只做原装正品

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