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W25N02KVZEIU

封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC FLASH 2GBIT SPI 8WSON 集成电路(IC) 存储器

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

Winbond

封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC FLASH 2GBIT SPI 8WSON 集成电路(IC) 存储器

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华邦电子华邦电子股份有限公司

Winbond

N-ChannelEnhancementModeFieldEffectTransistor

FEATURES 20V,25A,RDS(ON)=23mW@VGS=4.5V. SuperhighdensecelldesignforextremelylowRDS(ON). Highpowerandcurrenthandingcapability. TO-251&TO-252package. RDS(ON)=33mW@VGS=2.5V. RoHScompliant.

CET-MOSCET-MOS Technology Corp.

華瑞華瑞功率電子股份有限公司

CET-MOS

N-ChannelEnhancementModeFieldEffectTransistor

FEATURES 20V,25A,RDS(ON)=23mW@VGS=4.5V. SuperhighdensecelldesignforextremelylowRDS(ON). Highpowerandcurrenthandingcapability. TO-251&TO-252package. RDS(ON)=33mW@VGS=2.5V. RoHScompliant.

CET-MOSCET-MOS Technology Corp.

華瑞華瑞功率電子股份有限公司

CET-MOS

DiscreteDiodes

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SIRECTIFIERSirectifier Semiconductors

矽莱克电子江苏矽莱克电子科技有限公司

SIRECTIFIER
更新时间:2024-5-25 11:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Winbond
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原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票!
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一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
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华邦
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500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧

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