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W25N512GVFIG

封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:卷带(TR) 描述:512MB SERIAL NAND FLASH, 3V 集成电路(IC) 存储器

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

Winbond

封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:卷带(TR) 描述:512MB SERIAL NAND FLASH, 3V 集成电路(IC) 存储器

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华邦电子华邦电子股份有限公司

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更新时间:2024-5-25 14:24:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND
23+
WSON8
7566
原厂原装
WINBOND
24+25+/26+27+
SOIC-16
9328
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
WINBOND
19+
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华邦全系列原装正品现货
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16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
12000
正规渠道/品质保证/原装正品现货
Winbond Electronics
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16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
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独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证
华邦
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧

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