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W25N512GWBIT

封装/外壳:24-TBGA 包装:托盘 描述:512MB SERIAL NAND FLASH, 1.8V 集成电路(IC) 存储器

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

Winbond

封装/外壳:24-TBGA 包装:托盘 描述:512MB SERIAL NAND FLASH, 1.8V 集成电路(IC) 存储器

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华邦电子华邦电子股份有限公司

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更新时间:2024-5-23 16:28:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Winbond Electronics
21+
8-WDFN 裸露焊盘
15000
正规渠道/品质保证/原装正品现货
WINBOND
24+25+/26+27+
BGA-24
9328
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
Winbond Electronics
24+
24-TBGA
9350
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证
华邦
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧

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