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W25N512GWFIR

封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:卷带(TR) 描述:512MB SERIAL NAND FLASH, 1.8V 集成电路(IC) 存储器

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

Winbond

封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:卷带(TR) 描述:512MB SERIAL NAND FLASH, 1.8V 集成电路(IC) 存储器

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华邦电子华邦电子股份有限公司

Winbond
更新时间:2024-5-25 11:49:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ST
20+
TO-247
67500
原装优势主营型号-可开原型号增税票
ST/意法
23+
TO-247
90000
只做原厂渠道价格优势可提供技术支持
Winbond Electronics
21+
16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
12000
正规渠道/品质保证/原装正品现货
WINBOND
2023+
WSON8
700000
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分
ST
04+
32
百分百进口原装库存-价惠货真
ST
1315+
12000
0
绝对原装现货可开17增税,特价出售
ST
专业铁帽
TO-247
1
原装铁帽专营,代理渠道量大可订货
ST
2022+
30
全新原装 货期两周
WINBOND
22+
WSON8
30000
十七年VIP会员,诚信经营,一手货源,原装正品可零售!
ST
23+
TO-247
3000
全新原装

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