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W25N512GWPIR

封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:512MB SERIAL NAND FLASH, 1.8V 集成电路(IC) 存储器

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

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封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:512MB SERIAL NAND FLASH, 1.8V 集成电路(IC) 存储器

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更新时间:2024-5-24 23:15:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ST
21+
TO-247
8800
公司只做原装正品
ST
20+
TO-247
67500
原装优势主营型号-可开原型号增税票
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23+
TO-247
3000
全新原装
ST
21+
TO-247
10000
原装,品质保证,请来电咨询
ST/意法
23+
TO-247
90000
只做原厂渠道价格优势可提供技术支持
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23+
TO-247
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
ST
21+
TO-247
13880
公司只售原装,支持实单
ST
21+
TO-247
10000
只做原装,质量保证
ST
2021+
TO-247
7600
原装现货,欢迎询价
WINBOND
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DFN-8.贴片
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