型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 包装:管件 描述:IC FLASH 4MBIT SPI 40MHZ 8SOIC 集成电路(IC) 存储器

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

Winbond

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 包装:管件 描述:IC FLASH 4MBIT SPI 40MHZ 8SOIC 集成电路(IC) 存储器

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

Winbond

4Mbit,LowVoltage,SerialFlashMemoryWith40MHzSPIBusInterface

SUMMARYDESCRIPTION TheM25Pxxisa512Kbitto32Mbit(2Mx8)SerialFlashMemory,withadvancedwriteprotectionmechanisms,accessedbyahighspeedSPI-compatiblebus. FEATURESSUMMARY ■512Kbitto32MbitofFlashMemory ■PageProgram(upto256Bytes)in1.4ms(typical) ■SectorErase(2

STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics

意法半导体意法半导体(ST)集团

STMICROELECTRONICS

4Mbit,lowvoltage,serialFlashmemorywith50MHzSPIbusinterface

文件:497.97 Kbytes Page:53 Pages

STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics

意法半导体意法半导体(ST)集团

STMICROELECTRONICS

MicronM25P40SerialFlashEmbeddedMemory

文件:785.06 Kbytes Page:59 Pages

MicronMicron Technology Inc.

镁光美国镁光科技有限公司

Micron

LOWFORWARDVOLTAGEDROP

文件:32.299 Kbytes Page:2 Pages

NIECNihon Inter Electronics Corporation

Nihon Inter Electronics Corporation

NIEC

30.0AmpereHeatsinkDualCommonCathodeUltraFastRecoveryRectifiers

文件:1.01593 Mbytes Page:3 Pages

THINKISEMIThinki Semiconductor Co., Ltd.

思祁半导体思祁半导体有限公司

THINKISEMI

W25P40V产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    W25P40V

  • 功能描述

    IC FLASH 4MBIT 40MHZ 8SOIC

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 存储器

  • 系列

    SpiFlash®

  • 标准包装

    1,000

  • 系列

    - 格式 -

  • 存储器

    RAM

  • 存储器类型

    移动 SDRAM

  • 存储容量

    256M(8Mx32)

  • 速度

    133MHz

  • 接口

    并联

  • 电源电压

    1.7 V ~ 1.95 V

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    90-VFBGA

  • 供应商设备封装

    90-VFBGA(8x13)

  • 包装

    带卷(TR)

  • 其它名称

    557-1327-2

更新时间:2024-5-24 18:20:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND
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全新原装进口,价格美丽
GENERIC
388
全新原装 货期两周

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