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W25Q32BVZPJG	封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘包装：管件描述：IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8WSON 集成电路（IC）存储器	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司
W25Q32BVZPJG TR	封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘包装：管件描述：IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8WSON 集成电路（IC）存储器	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司
25Q32	8M-BIT,16M-BITAND32M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUALANDQUADSPI GENERALDESCRIPTION TheW25Q80(8M-bit),W25Q16(16M-bit),andW25Q32(32M-bit)SerialFlashmemoriesprovideastoragesolutionforsystemswithlimitedspace,pinsandpower.The25QseriesoffersflexibilityandperformancewellbeyondordinarySerialFlashdevices.Theyareidealforcodes	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司
25Q32BVAIG	3V32M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUALANDQUADSPI 1.GENERALDESCRIPTION TheW25Q32BV(32M-bit)SerialFlashmemoryprovidesastoragesolutionforsystemswithlimitedspace,pinsandpower.The25QseriesoffersflexibilityandperformancewellbeyondordinarySerialFlashdevices.TheyareidealforcodeshadowingtoRAM,executingcodedirec	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司
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25Q32BV	3V32M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUALANDQUADSPI 文件：1.25174 Mbytes Page：78 Pages	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司
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更新时间：2024-5-24 15:18:00

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W25Q257FVFIF
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