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W25R64JVSSIQ

封装/外壳:8-SOIC(0.209",5.30mm 宽) 包装:托盘 描述:RPMC SPIFLASH, 3V, 64M-BIT 集成电路(IC) 存储器

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

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封装/外壳:8-SOIC(0.209",5.30mm 宽) 包装:托盘 描述:RPMC SPIFLASH, 3V, 64M-BIT 集成电路(IC) 存储器

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更新时间:2024-5-23 20:40:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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